Košík
Žádné produkty
BGA162 BGA186 Balíček eMCP162/186 Paměti Socket FBGA162/186 Adaptér HTC Micromax Acer Sony Memory Chip-off Čtení/Zápis Programmin
BGA162 BGA186 Balíček eMCP162/186 Paměti Socket FBGA162/186 Adaptér HTC Micromax Acer Sony Memory Chip-off Čtení/Zápis Programmin
Nový produkt
Více informací
BGA162/186 FBGA Čtenář emcp162-186-SD Adaptér Čtení i Zápis Programování Zásuvky Co jsou eMMC/eMCP Zásuvka/Reader pro? .eMMC/eMCP-SD Zásuvka vhodné pro emmc/emcp číst a psát(programování), BGA/FBGA NAND Flash, většina Android mobilní paměťový čip-off obnova, podpora mnoha značek eMMC/eMCP paměti, jako je Samsung, Hynix, Sandisk, Toshiba, Intel, Kingston atd.
Extrakt KONTAKTY/SMS/FOTOGRAFIE/VIDEO/PROTOKOLŮ HOVORŮ/APP Data od nešifrovaných eMMC/eMCP Paměti Ch ip, který mobile je poškození vodou,trhliny,rozbité nebo jiné fyzické poškození(ujistěte se, že paměťový čip je stále v dobrém stavu, i když základní deska může být mrtvý, nebo poškozený).
Kompatibilní s Většinou Android Chytré telefony, jako je Samsung, LG, SONY, Blackberry, Nokia, HUAWEI, MI, HTC, Motorola, Asus, Acer, Lenovo, ZTE, VIVO, OPPO, Hisense, Coolpad, K-Touch, TomTom atd. (Není vhodné pro UFS2.0 paměť od společnosti Samsung S6 S7 Řady mobilních a dalších UFS Balíček čipu) Pro více telefonních möbel a paměťový čip, prosím, potvrďte s námi.
> Specifika:
> Podporuje univerzální software pro obnovu dat,jako je-- R-Studio, Advanced_file_recovery, AccessData FTK Imager,Winhex, Superdatarecovery, 7-Data recovery, Linux Reader atd
> Obchod: Typové Číslo Podpůrné Čipy Volitelné Velikosti Použijte metodu Čipu dno - vybrat ten správný čtenář eMMC169/153
9x11mm
11x10mm
11.5x13mm
12x16mm
12x18mm
14x18mm Véčko
USB eMCP162/186
11.5x13mm
12x16mm
12x18mm
14x18mm Véčko
USB eMCP221
11.5x13mm
12x16mm
12x18mm
14x18mm Véčko
USB eMCP529
15x15mm Véčko
USB
.
Poznámka: Prosím, potvrďte váš model telefonu a paměťová část-číslo před nákupem, můžete nás kontaktovat, pokud si nejste jisti, která zásuvka bude model fit Zde je několik kroků, FYR: 1. Šek s vaším modelem telefonu, nebo paměťový čip, zajistit, že máte správné zásuvky/ reader 2. Rozebírat mrtvý/voda poškození telefonu, odpájet/odstranit paměťový čip(pozor ne přehřátí čipu) 3. Očistit lepidlo nad destičky, kompletní pár chybějící podložky o reballing nebo jinou metodou 4. Vložte paměťový čip do eMMC/eMCP Zásuvka Čtečky, připojte jej k PC/Notebooku/Programátor 5. Spusťte software pro extrakci dat, Prosím, kontaktujte nás, pokud budete potřebovat technickou podporu nebo další otázky.
Štítky: adaptér pro čip programátor, panel pro čip, plcc socket, 28 pin zásuvka, 16 pin ic socket, dip16 zásuvky, čip konektor, ic socket, dip zásuvka, dip14 zásuvky.
Parametry
| barva | Černá Verze |
| Teplota | -55~+175celsius |
| Podpora | eMCP Paměti, Mrtvá Voda/fyzické poškození rozbité telefon |
| Rozhraní | SD Verze |
| eMMC/eMCP Paměť | Většina Andriod Mobile, Samsung LG HTC Nokia Micromax Sony ect. Smartphon |
| NAND flash paměť | Kingston, Samsung, Sandisk, icron, HTC, MTK, Intel, Infineon, Skhynix, |
| Aplikace | Mobilní čip-off obnovu Dat Obnovit Obnovit obnovit |
| Paměťový čip Rozměr | 11.5x13mm 12x16mm 12x18mm 14x18mm |
| Zásuvka Model | FBGA162 BGA186 eMCP162 eMCP186 |
| Obnova dat | Kontakt SMS, Video, Foto, Aplikace, data atd. |
| Číslo Modelu | AS3000-SD-eMCP162/186-B02 |
